ANSYS Conference & 28. CADFEM Users’ Meeting 2010
03. – 05. November 2010, Aachen, Eurogress

Unter dem Motto „Smart Simulation for Smart Products“ fließen die Informationen nicht nur zur Strömungsmechanik, Fluid- Struktur-Kopplung oder zu elektromagnetischen Wellen. Die Teilnehmer können auch tief in die vielen anderen Anwendungsgebiete eintauchen, die ANSYS mit Spitzentechnologie bedient: implizite und explizite Strukturmechanik, Elektromechanik, Temperaturfelder, Schaltungen und Systeme und viele weitere mehr. Dieser sorgfältig kanalisierten Informationsflut zur rechnerischen Simulation mit ANSYS kann kaum eine andere Veranstaltung das Wasser reichen, denn sie endet praktisch erst kurz vor dem Quellcode.

Integration

Erleben Sie in Aachen, der Stadt von Karl dem Großen, die gelungene Integration der vielen verschiedenen physikalischen Disziplinen in eine einheitliche, komfortable Benutzerumgebung. Die ganze Bandbreite von ANSYS Workbench, ergänzt um ausgesuchte komplementäre Simulationslösungen, steht im Mittelpunkt der bis zu 14 parallelen Themenblöcke, die Ihnen CADFEM, ANSYS Germany und Ansoft in Aachen präsentieren.

Benutzerumgebung

Dies erfolgt nicht nur in einem angenehmen und historischen Umfeld, sondern auch im Zentrum einer faszinierenden Technologieregion. Aachen ist unter anderem die Heimat der durch die Exzellenzinitiative der Bundesregierung geförderten Rheinisch-Westfälischen Technischen Hochschule und verfügt über ein „Meer“ an Forschungszentren, Ingenieurbüros und Spin-Offs.

Skalierbarkeit

Die ANSYS Conference & das 28. CADFEM Users’ Meeting bietet erfahrenen Anwendern die Gelegenheit, sich umfassend und gezielt weiterzubilden. Sowohl im gewohnten Fachgebiet als auch – wenn gewünscht – über den eigenen Tellerrand hinaus, bleiben Sie auf dem neuesten Stand der Dinge. Für Neugierige, die noch nicht zum Kreis der Anwender gehören, stellt die Veranstaltung eine hervorragende Gelegenheit dar, das Spektrum von ANSYS zu entdecken. Das gilt auch für andere, zu ANSYS passende Simulationswerkzeuge wie LS-DYNA (Crash, Metallumformung), Digimat (Materialdesign) oder optiSLang (Optimierung).

Offenheit

Über das generelle Konferenzprogramm hinaus ergeben sich viele Gelegenheiten für den fachlichen Dialog und die Diskussion mit Referenten, Anwendern und den Mitarbeitern der Veranstalter. In der begleitenden Fachausstellung zeigen die Sponsoren Intel, HP und Microsoft sowie viele Aussteller ihre Produkte und Services rund um die Simulation.

Den Keynotes und den Neuheiten aus dem Hause ANSYS am Mittwoch folgen am Donnerstag in 14 parallelen Vortragssessions die Präsentationen der Anwender sowie das 6. CAE-Forum, bevor am Freitag in 28 Kompaktseminaren Wissen vermittelt wird.

Last but not least wollen wir mit Ihnen in Aachen aber auch unsere runden Firmenjubiläen feiern: CADFEM wird in diesem Jahr 25 Jahre jung, und ANSYS kann sogar schon auf 40 erfolgreiche Jahre zurückblicken.

• Konferenzprogramm
• Begleitende Fachaustellung